发布时间:02-01 / 2019 浏览:
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中信建投:半导体2019年不乏亮点 国产替代有望加速

一 5G新兴应用带来半导体中长期成长动力2019年有望成为5G商用元年 其高速率 低延时 大连接的特征 将催化IoT 车联网 AI VR AR 云计算等应用渗透加速 设备终端数将

  一、5G新兴应用带来半导体中长期成长动力

  2019年有望成为5G商用元年,其高速率、低延时、大连接的特征,将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速,设备终端数将提升至百亿级,带动硬件诸多环节受益。其中,传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看,在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下,传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。

  二、行业短期景气波动,但2019年全年不乏亮点

  展望19年,我们预计全球半导体行业增速约4%。但国内半导体产业仍以本土替代为主,份额提升将平抑行业波动影响,国内市场增速有望维持双位数水平。我们认为19年半导体不同子领域景气度将有所分化:1)光电和传感有望引领增长;2)分立/模拟/微处理/逻辑器件等则保持相对稳健,其中分立/模拟器件以IDM为主,下游应用分散,抗波动能力更强;3)存储器方面,NAND当下处于被动补库存阶段,DRAM处于主动补库存阶段尾声,总体短期仍有压力,需等待新一轮上行周期。

  三、产业升级及自主可控趋势下,半导体国产替代有望加速

  大陆正新建多条晶圆线,将带动本土上下游配套厂商共生增长。1)从投资时钟来看,设备靠前,其次是设计/材料/晶圆,最后是封测;2)从产业结构来看,大陆半导体晶圆制造和设备需要补强,芯片设计更需要补短,有望得到更大扶持;3)国内设备厂商在刻蚀/镀膜/清洗/封测等环节已有所突破,后续份额有望提升;4)从产品和下游而言,功率半导体及存储器的门槛、经营风险、盈利能力均较为适中,国产替代有望率先实现。

  投资建议

  中长期看,5G、IoT、智能汽车、VR/AR等新兴应用将为半导体行业带来确定增量。虽然行业景气度短期波动,但大陆半导体在国产替代驱动下,市场增速仍有望保持双位数增长。其中国内突破加速且空间较大的子领域具备确定机会,包括功率/存储/设备等。建议精选技术储备领先、客户资源优质的细分领域龙头,重点推荐扬杰科技、韦尔股份、捷捷微电、大族激光、汇顶科技、富微电、闻泰科技等。

  风险提示:手机/5G创新不达预期。

    

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